LED COB封裝技術常見問題
LED COB封裝技術常見問題
一、LED光源的COB封裝工藝中色溫偏移問題
LED光源在COB封裝時，采用傳統大功率封裝工藝，烘烤完后發現色溫總是偏移太大，目標色溫為6000K,初點5000K,但膠粉烤完直接10000K了。
烘烤溫度太高，電極距離變得太近了，縮短點完膠到進烤的時間，色溫差異這么大應該是熒光粉沉淀了造成，建議點膠后及時進烤，增加溫度讓其迅速硬化避免熒光粉沉淀！檢討OVEN箱的升溫曲線
二、在LED的封裝技術中，Lamp led 封裝技術與COB封裝有什么區別？
兩者都是直插式式而非貼片式封裝，到底有什么區別呢？分別都應用在了那些方面？一個適用于大功率，一個適用于小功率嗎？
COB技術一般是和其他電子原件同在一個基板上比較適用。
LED COB如果做成直插式封裝應該是有些特殊功能的模塊如閃爍功能或數碼字符、控色模塊等。大、小功率都可以做COB或lamp,這方面是沒有區別的。
三、COB集成封裝做平面光源，會不會代替現在的貼片產品？
不會替代，兩者都是未來的發展方面，都將共存很長一段時間。
(以上文字素材由網上整理而來，僅提供交流學習)
