LED COB封裝技術
LED COB封裝技術
所謂COB，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現其電連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，
影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。
用COB技術封裝的裸芯片是芯片主體和I/O端子在晶體上方，在焊接時將此裸芯片用導電/導熱膠粘接在PCB上，凝固后，用 Bonder 機將金屬絲(Al或Au)
在超聲、熱壓的作用下，分別連接在芯片的I/O端子焊區和PCB相對應的焊盤上，測試合格后，再封上樹脂膠。
與傳統封裝技術相比，COB技術有以下優點：價格低廉;節約空間;工藝成熟。LED COB封裝技術也存在不足，即需要另配焊接機及封裝機，有時速度跟不上
PCB貼片對環境要求更為嚴格;無法維修等。COB,這種傳統的封裝技術在便攜式產品的封裝中將發揮重要作用。
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